Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上发表重要讲话：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群，其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作，研发最先进的芯片技术，并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”
目前博世能够生产的芯片产品有：ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂，该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。
1973年，博世开始着手研发汽车零部件和控制系统最核心的部件——芯片。1998年，博世成功研发了微机电系统(MEMS)的加工技术。到目前为止，博世已经具备了全自动生产基于300mm晶片半导体的制造工艺，最小加工长度为65nm。
时至今日，博世已全面具备了芯片、机电产品与软件集成的研发制造能力，拥有这个能力的公司在全球范围仅此一家，别无分店!诚如博世高管Jens Fabrowsky所言，芯片是打开万物互联之门的金钥匙。而博世已率先拿起这把钥匙，准备开启车联网及万物互联的大门。